簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "材料科學與工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="介金屬化合物"


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    1

    無鉛銲錫與C194基材的界面反應
    • /109/ 碩士
    • 研究生: 溫俊 指導教授: 顏怡文
    • Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
    • 點閱:323下載:0
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校內網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/15 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    無鉛銲料與磷青銅(C5191)液-固界面反應之研究
    • /111/ 碩士
    • 研究生: 邱翔郁 指導教授: 顏怡文
    • 在第二層電子構裝產業中,常使用Cu來當作導線架的材料,而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素,形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金,磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
    • 點閱:411下載:4

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    無鉛銲料與銅-鈦合金(C1990HP)固/固界面反應之研究
    • /110/ 碩士
    • 研究生: 胡鑫斌 指導教授: 顏怡文
    • 銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色,主要使用於電子元件與其電路板之間的連接,並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應,為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性,本研究致力於無鉛…
    • 點閱:282下載:8

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    無鉛銲料與銅-鐵合金(C194)界面反應之研究
    • /110/ 碩士
    • 研究生: 李宥諺 指導教授: 顏怡文
    • 目前電子工業中,Cu是最常使用的金屬材料,本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金,C194具有高強度、…
    • 點閱:263下載:5
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